新升級(jí)的V3光電探測(cè)器，外殼相比V2版本的更薄。厚度為：30.5mm 整個(gè)外形尺寸：60*50*30.5mm。

該光電探測(cè)模塊內(nèi)部采用TO的光電二級(jí)管，方便空間光直接輸入。我們?cè)谕鈿そY(jié)構(gòu)上，極力壓縮光敏面到光電探測(cè)器外殼平面的間隙。以使得最大限度的減少光程以減少光衰。

在光電探測(cè)器的前端，我們預(yù)留了sm1的外螺紋。可以兼容thorlabs的FC轉(zhuǎn)接盤(pán)。當(dāng)選擇光纖輸入時(shí)，裝上FC轉(zhuǎn)接盤(pán)，這樣就可以選擇光纖轉(zhuǎn)接輸入。也可以通過(guò)預(yù)留的4顆m2的螺孔安裝間距為9.5mm的FC法蘭接頭。

光電探測(cè)器輸出采用SMA接頭，輸出模擬信號(hào)。供電默認(rèn)采用DC接頭（可定制航空接頭），供電電壓9—12V。

在光電探測(cè)器的底部我們預(yù)留了m6的螺紋孔，方便固定于光學(xué)支架上。

默認(rèn)情況下，我們生產(chǎn)固定增益的光電探測(cè)器，如果客戶需要可調(diào)增益，我們選擇在現(xiàn)有的外殼背面增加一個(gè)可調(diào)節(jié)的無(wú)極電極旋鈕，用于調(diào)節(jié)增益。